1. Výrobné procesy a technológie
TSMC (Taiwan):
Aktuálne: Vedie s 3nm a 5nm procesmi, používanými pre čipy Apple, Nvidia, AMD (napr. A18, H100). Vysoké výnosy a efektivita.
Plány (2025–2027): Spustenie 2nm (2025, GAAFET tranzistory) a A16 (1,6nm) (2026–2027). Výskum pod 1nm.
Technológia: Používa EUV litografiu (ASML), kľúčovú pre pokročilé procesy.
SMIC (Čína):
Aktuálne: Vyrába na 7nm a starších procesoch (14nm, 28nm) cez DUV litografiu, napr. pre Huawei. Zaostáva o 1–2 generácie za TSMC.
Plány (2025–2027): Optimalizácia 5nm cez DUV (drahšie, menej efektívne). Snaha o vlastné EUV stroje, no bez sériovej výroby do 2030.
Obmedzenia: Sankcie USA/Holandsko blokujú prístup k EUV, čo zvyšuje náklady (o ~40–50 % oproti EUV).
2. Litografické stroje (EUV vs. DUV)
EUV (Extreme Ultraviolet, 13,5nm):
Kľúčová pre 7nm a nižšie procesy (TSMC, Samsung, Intel). Zvyšuje presnosť, znižuje kroky výroby.
Dominuje ASML (Holandsko), ~90 % trhu. Stroje stoja ~200 mil. USD.
Čína nemá prístup kvôli sankciám.
DUV (Deep Ultraviolet, 193nm):
Používaná pre 14nm a vyššie, pri 7nm/5nm vyžaduje drahé viacnásobné vzorovanie.
Čína (SMIC) sa spolieha na DUV, čo obmedzuje konkurencieschopnosť.
Čína a EUV:
Aktuálne: Žiadne funkčné EUV stroje. Firmy ako SMEE a Huawei vyvíjajú prototypy, no zaostávajú ~10 rokov za ASML.
Plány: Vládne dotácie na vývoj, cieľ ~15 % trhu do 2030. Prekážky: nedostatok komponentov (optika, lasery), sankcie.
Výhľad: Krátkodobo závislosť na DUV, dlhodobo možný pokrok, no sebestačnosť nepravdepodobná do 2030.
3. Finančné marže
TSMC:
Hrubá marža: ~53 %, prevádzková: ~42 %, čistá: ~37 % (2024).
SMIC:
Hrubá marža: ~13–15 %, prevádzková: ~3–5 %, čistá: ~0–2 % (2024).
Nízke kvôli DUV, sankciám a vyšším nákladom. Dotácie vlády kompenzujú.
AMD:
Hrubá marža: ~50–52 %, prevádzková: ~15–20 %, čistá: ~10–12 % (2024).
Silné v datacentrách (EPYC, Instinct), no závislé od TSMC.
Nvidia:
Hrubá marža: ~75–78 %, prevádzková: ~50–55 %, čistá: ~45–50 % (2024).
Najvyššie v odvetví AI GPU (H100/H200), výroba cez TSMC.
4. Porovnanie svet vs. Čína
Aktuálny stav:
Globálni lídri (TSMC, Intel, AMD, Nvidia):
Technologická výhoda: TSMC a Samsung dominujú s EUV a 3nm/2nm procesmi. Intel a AMD profitujú z pokročilých čipov (vyrábaných TSMC).
Finančná sila: Nvidia a AMD majú vysoké marže (50–78 %), TSMC stabilné (53 %). Intel bojuje s nízkymi maržami (35 %, straty vo foundry).
Globálna pozícia: Kontrolujú ~90 % trhu pokročilých čipov, poháňaných AI, 5G a HPC dopytom.
Čína (SMIC):
Technologické zaostávanie: Omezené na DUV a 7nm/14nm procesy. Bez EUV vyššie náklady a nižšia efektivita.
Finančná slabosť: Nízke marže (~13–15 %), závislosť na dotáciách. SMIC je menej konkurencieschopné globálne.
Sankcie: Blokujú prístup k EUV a špičkovým komponentom, obmedzujú škálovateľnosť.
Lokálna sila: SMIC pokrýva domáci dopyt (Huawei, IoT), no globálne má len ~5 % podiel na foundry trhu.
Vyhliadky (2025–2027):
Globálni lídri:
TSMC: Prechod na 2nm/A16, rozšírenie kapacít (USA, Japonsko). Rast marží s AI čipmi.
Intel: Zlepšenie 18A procesu, návrat k ziskovosti (~2026). Závislosť na TSMC krátkodobo.
AMD/Nvidia: Rast v AI/datacentrách. Nvidia riskuje konkurenciou (AMD, Google TPU), AMD posilňuje GPU.
Výhody: Technologický náskok, kapitál, globálny trh. Očakáva sa pokračovanie dominancie (~60 % TSMC podiel na foundry).
Čína (SMIC):
Krátkodobo: Optimalizácia 5nm cez DUV, podpora Huawei (Ascend, Kirin). Dotácie zvýšia kapacitu (nové továrne).
Dlhodobo: Možný EUV pokrok (2030), no sankcie a technologická priepasť pretrvávajú. Cieľ sebestačnosti (70 % do 2030) je ambiciózny, no náročný.
Obmedzenia: Vyššie náklady, nižšia kvalita čipov, globálne marginálne postavenie. Lokálne silná, no globálne slabá (~10 % trhu do 2027).
Záver:
Globálni hráči (TSMC, Intel, AMD, Nvidia) vedú v technológiách, maržiach a trhovom podiele EUV a efektívnym procesom (3nm/2nm). Čína (SMIC) zaostáva kvôli DUV, Krátkodobo Čína nemôže konkurovať globálnym lídrom, dlhodobo by mohla znížiť závislosť, ak prekoná technologické bariéry (EUV). Globálni hráči si udržia dominanciu do 2030, kým Čína zostane regionálnym hráčom s obmedzeným globálnym dosahom.